面向轻薄化电子产品的下一代连接器

作     者：Eric Braddom 

作者机构：TE Connectivity公司消费电子产品部 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2013年第30卷第8期

页      码：24-24页

摘      要：便携式电子产品内部电路尺寸越来越小，智能手机、平板电脑等智能移动设备正在变得越来越薄，这就要求所有部件都要尽可能的小，对连接器件也提出了更高的要求。随着连接器尺寸不断减小、数据传输率加快以及功率传输率的提高，一些OEM在选择供应商时应注意的设计挑战随之出现。首先是导热性，换句话说，没有人希望连接器太烫手，过热可能会损坏其它敏感的电子设备。

主 题 词：便携式电子产品 连接器件 轻薄化 数据传输率 电路尺寸 智能手机 移动设备 平板电脑 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2013.08.011

馆 藏 号：203159583...