VIA及其设计与实现

作     者：谢军 焦振强 唐瑞春 都志辉 

作者机构：中国科学与技术大学研究生院(北京)电子学部北京100039 清华大学计算机与科学系高性能计算研究所北京100084 

基　　金：清华大学985项目基金 

出 版 物：《计算机工程》 (Computer Engineering)

年 卷 期：2002年第28卷第10期

页      码：233-235,263页

摘      要：VIA定义了一种低延迟、高带宽的数据传输模型，成为机群间通信的工业标准。该文介绍了VIA的产生背景、结构特征，详细阐述了清华大学VIA的实现(TH-VIA)，包括软硬件特点，采用的主要技术，最后给出了几种VIA实现方案的测试结果和比较分析。

主 题 词：VIA 设计 用户层通信协议 虚拟接口结构 门铃机制 内存注册 TCP/IP协议 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-3428.2002.10.091

馆 藏 号：203161253...