Timed CSP在硬件高层设计中的应用

作     者：崔小欣 于敦山 崔小乐 盛世敏 CUI Xiaoxin;YU Dunshan;CUI Xiaole;SHENG Shimin

作者机构：北京大学信息科学技术学院微电子所北京100871 

出 版 物：《计算机工程》 (Computer Engineering)

年 卷 期：2006年第32卷第7期

页      码：14-16页

摘      要：介绍了一种将TCSP语言用于硬件高层次系统设计的方法。该方法以HDL语言作为系统功能实现的核心,以TCSP语言作为系统高层次描述的外壳,从而弥补了HDL在高层形式说明和结构与实时功能表达方面的不足;同时该方法将时序与功能一体化描述,进一步丰富了硬件系统规格的内容,为复杂的硬件系统设计提供了一种可执行的规格说明方法。

主 题 词：Timed CSP HDL 高层次系统描述 SEC 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-3428.2006.07.005

馆 藏 号：203162676...