存储对IC器件引出端焊接性能的影响

作     者：许慧 XU Hui

作者机构：中国赛宝实验室广东广州510610 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2014年第35卷第4期

页      码：227-229,241页

摘      要：主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验,通过可焊性及数据分析等手段,获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变化情况,从而为制定合理的元器件储存期限提供试验依据。

主 题 词：存储 IC引脚 镀层老化 可焊性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2014.04.005

馆 藏 号：203162706...