RFID印刷电路板跟踪技术探析

作     者：Chris Cook Hank Tomarelli 

作者机构：德州仪器公司 

出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)

年 卷 期：2008年第5期

页      码：93-95页

摘      要：高级印刷电路板(PCB)的封装工作已经受到条形码标签的限制。尽管条形码与RFID标签仍将共存,但条形码尺寸相对较大,难以满足高密度板上极为有限的空间要求。此外,灵活的制造工艺可基于基准设计产生数十种乃至数百种不同模式,如果采用条形码,就必须在生产最后阶段逐一贴上标签,有鉴于此,制造商必须考虑条形码跟踪与RFID跟踪到底孰优孰劣。

主 题 词：RFID标签 印刷电路板 跟踪技术 条形码技术 条形码标签 制造过程 制造流程 高密度板 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 080903[080903] 13[艺术学] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081104[081104] 0804[工学-材料学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 

馆 藏 号：203163312...