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提高PCB板性能指标研究

提高PCB板性能指标研究

作     者:刘双庆 谢宝陵 

作者机构:解放军陆军军官学院基础部计算中心安徽合肥230031 

出 版 物:《电脑知识与技术(过刊)》 (Computer Knowledge and Technology)

年 卷 期:2012年第18卷第9X期

页      码:6379-6380,6405页

摘      要:该文从印刷电路板具体设计出发,规范了地线设计,优化了电磁兼容性设计、热效用设计以及布局设计,提高了印刷电路的可靠性和稳定性。

主 题 词:地线 印刷板 环路 总线 控制 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号:203164905...

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