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石英微机械陀螺抗高冲击能力的优化研究

石英微机械陀螺抗高冲击能力的优化研究

作     者:林日乐 李文蕴 赵建华 周倩 满欣 谢佳维 LIN Rile;LI Wenyun;ZHAO Jianhua;ZHOU Qian;MAN Xin;XIE Jiawei

作者机构:中国电子科技集团公司第26研究所重庆400060 

出 版 物:《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期:2013年第35卷第1期

页      码:56-58页

摘      要:石英微机械陀螺敏感芯片通常为一体式音叉结构,为实现特定的功能,常在芯片中设计开槽结构,开槽拐角处是应力集中的部位。在高冲击情况下,该部位的最大应力可能先达到石英晶体的屈服强度,导致芯片结构断裂损坏。通过在敏感芯片的开槽结构末端设计圆弧台阶结构,降低了该部位在高冲击环境下受到的最大应力,提高了敏感芯片的抗冲击性能。通过综合优化后,石英微机械陀螺的抗高冲击能力可达到10 000g,并保持了较好的性能。

主 题 词:石英 微机械 陀螺 抗高冲击 优化 

学科分类:080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 081105[081105] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 0811[工学-水利类] 

D O I:10.3969/j.issn.1004-2474.2013.01.014

馆 藏 号:203165472...

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