基于红外热像技术的星载EPC热可靠性检测及分析

作     者：李振民 张锐 阴和俊 

作者机构：中国科学院电子学所北京100080 

基　　金：中国科学院知识创新工程项目 项目编号 :KGCX2 40 4 

出 版 物：《红外技术》 (Infrared Technology)

年 卷 期：2003年第25卷第2期

页      码：41-45页

摘      要：通过采用红外热像技术掌握了某型号星载EPC(ElectronicPowerConditioner)正样机PCB表面温度分布及其变化情况 ,试验数据的分析处理结果不仅证实了有针对性的热结构设计保证了该型号星载EPC正样机良好的热可靠性 ,同时 。

主 题 词：红外热像 星载EPC PCB 热可靠性 

学科分类：080903[080903] 080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-8891.2003.02.011

馆 藏 号：203167197...