看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >微电子模块气密性封焊技术发展及应用 收藏
微电子模块气密性封焊技术发展及应用

微电子模块气密性封焊技术发展及应用

作     者:皋利利 包晓云 顾网平 茹莉 GAO Lili;BAO Xiaoyun;GU Wangping;RU Li

作者机构:上海无线电设备研究所上海200090 

出 版 物:《电焊机》 (Electric Welding Machine)

年 卷 期:2016年第46卷第7期

页      码:105-108页

摘      要:对微电子模块气密性封焊技术的研究现状进行了总结,综述了平行缝焊技术、钎焊封焊技术及激光封焊技术的工艺特点及应用领域,重点介绍了不同气密性封焊技术对结构设计、材料选择等方面的要求。

主 题 词:气密性封焊 平行缝焊 钎焊封焊 激光封焊 

学科分类:080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D O I:10.7512/j.issn.1001-2303.2016.07.24

馆 藏 号:203167652...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分