采用Design-Expert分析多因素对电路板湿法拆解的影响与优化设计

作     者：关杰 张晓娇 郭耀广 周媛 袁昊 徐金球 苏瑞景 GUAN Jie;ZHANG Xiaojiao;GUO Yaoguang;ZHOU Yuan;YUAN Hao;XU Jinqiu;SU Ruijing

作者机构：上海第二工业大学环境与材料工程学院上海电子废弃物资源化产学研合作开发中心上海201209 

基　　金：中小企业创新基金(1305H146300) 上海市“晨光计划”(15CG60) 上海市自然科学基金(15ZR1416800) 上海电子废弃物资源化产学研合作开发中心开放基金(ZF1224) 上海高校青年教师资助计划(ZZZZEGD15011) 上海第二工业大学科研启动基金(EGD15XQD02) 上海第二工业大学培育学科资助(XXKPY1601) 浦东新区科技发展基金(PKJ2015-C07 PKJ2015-C14) 青浦区产学研合作发展资金(青产学研2015-9) 上海市“扬帆计划”(15YF1404300) 

出 版 物：《环境工程学报》 (Chinese Journal of Environmental Engineering)

年 卷 期：2016年第10卷第8期

页      码：4516-4522页

摘      要：废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节。通过采用Design-Expert 8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度,双氧水浓度和时间对铅、锡焊料的溶出率的影响趋势进行研究,得出最终优化实验方案为在双氧水浓度为0.5 mol·L^(-1)、氟硼酸浓度为2.5 mol·L^(-1)、反应时间为35 min的条件下铅、锡的溶出率分别为90.66%和99.91%,可视为铅、锡完全溶解并实现脱焊。该方法实现了电子元器件与印刷电路板的快速分离,将为电子废弃物的资源化提供理论支持和应用支撑。

主 题 词：废旧印刷电路板 电子元器件 氟硼酸 锡铅焊料 溶出率 

学科分类：083002[083002] 0830[工学-生物工程类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.12030/j.cjee.201503059

馆 藏 号：203168314...