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高速PCB通孔非功能性焊盘对信号的影响分析

高速PCB通孔非功能性焊盘对信号的影响分析

作     者:朱泳名 葛鹰 

作者机构:广东生益科技股份有限公司 

出 版 物:《广东科技》 (Guangdong Science & Technology)

年 卷 期:2016年第25卷第13期

页      码:86-87页

摘      要:高速信号一直是通信行业无法回避的一个话题,随着传输信号信息量的加大和传输速率的加快,高速信号的重要性愈加凸显。高速印制电路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)作为高速信号的载板,其材料选择、加工工艺及线路设计都会对信号质量产生影响,其中非功能性焊盘(No-Function Pad,以下简称NFP)是高速PCB加工的一项技术手段,而插入损耗是表征信号质量的最重要的参数之一。

主 题 词:非功能性 PCB 高速信号 信号质量 插入损耗 印制电路板 通孔 加工工艺 线路设计 载板 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1006-5423.2016.13.030

馆 藏 号:203170298...

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