殊途同归,芯片厂商助力WiMAX

作     者：赵巍 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2005年第12卷第12B期

页      码：57-60,77页

摘      要：在3G开始广泛部署的同时,WiMAX也吸引了众多眼球,或多或少地扰动了未来无线通信市场的格局。许多业内分析师认为,WiMAX在未来有广阔的市场前景。芯片厂商纷纷推出面向WiMAX的产品和参考设计,提出了许多灵活的解决方案,包括基于FPGA的DSP方案,picoArray处理器方案,以及富士通微电子的SoC方案等等。

主 题 词：WiMAX 厂商 芯片 Wimax 通信市场 竞争力 3G 无线 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5517.2005.24.003

馆 藏 号：203171086...