微系统封装内引线键合的可靠性

作     者：董江 胡蓉 DONG Jiang;HU Rong

作者机构：中国电子科技集团公司第29研究所四川成都610036 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2015年第36卷第5期

页      码：260-264页

摘      要：阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的,简述了丝焊的基本原理,介绍了目前焊接质量的几种检测手段,详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等,并开展了一些针对性的实验,提出了提高丝焊可靠性的相应方法、措施和建议。

主 题 词：丝焊 可靠性 热声焊 劈刀 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.004

馆 藏 号：203171089...