考虑非均匀温度分布的RLC互连延时

作     者：王增 杨银堂 董刚 李建伟 

作者机构：西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室陕西西安710071 

基　　金：国家自然科学基金项目(60606006) 国家杰出青年基金项目(60725415) 

出 版 物：《浙江大学学报（工学版）》 (Journal of Zhejiang University：Engineering Science)

年 卷 期：2011年第45卷第5期

页      码：835-839页

摘      要：为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.

主 题 词：RLC 温度分布 互连延时 电感效应 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3785/j.issn.1008-973X.2011.05.010

馆 藏 号：203173449...