具有多个热源的仪器安装板的导热分析

作     者：周佐新 李劲东 

作者机构：北京空间飞行器总体设计部北京100086 

出 版 物：《工程热物理学报》 (Journal of Engineering Thermophysics)

年 卷 期：2001年第22卷第S1期

页      码：85-88页

摘      要：本文采用经典的数学分析方法，对具有多个热源的矩形仪器安装板或电子元器件安装板进行传热分析，导出了其稳态情况下的温度通解，并求出了仪器的温度，定性地分析了仪器或电子元器件温度与位置、尺寸、发热量以及外部环境的关系。这种解法简捷方便，具有较强的通用性，便于热设计应用。

主 题 词：温度分布 稳态 导热分析 

学科分类：08[工学] 0825[工学-环境科学与工程类] 

核心收录：

馆 藏 号：203176996...