使用大规模存储器电路的PEX技术研究

作     者：董自凯 王勇 朱琪 曹燕杰 吴海宏 张勇 

作者机构：中科芯集成电路股份有限公司江苏无锡214000 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2012年第12卷第3期

页      码：19-24页

摘      要：随着集成电路(IC)制造工艺向深亚微米逐渐深入,寄生参数对IC的性能影响越来越大,因此对寄生参数的提取及分析(后仿真)也就显得愈发重要。文章以寄生参数提取的原理及基本方法为引入,分析寄生RC参数产生机制和计算方法,并以含有大规模存储单元的IC设计为例,研究如何利用现有的提取工具解决提取效率的问题,提出了模块划分、重复利用、参数定位和反标配置等操作方案,重点分析基于calibre XRC的PEX在IC设计中遇到的问题,并结合实际情况给出合适的解决方案。

主 题 词：PEX 寄生参数 LPE 后仿真 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.005

馆 藏 号：203180526...