FECL100K组件在强迫风冷下的热传递模型

作     者：滕明生 Teng Mingsheng, (Department of Computer)

作者机构：国防科技大学电子计算机系 

出 版 物：《国防科技大学学报》 (Journal of National University of Defense Technology)

年 卷 期：1989年第11卷第4期

页      码：114-122页

摘      要：文中运用传热学理论,用电模拟法建立了FECL100K24线陶瓷扁平封装组件在强迫风冷条件下的等效热路,并在此基础上推算出其热传递数学模型,为电子计算机辅助热设计提供了基础。文中还运用所建立的等效热路和数学模型,对该组件在电子设备中安装形式的合理性进行了论证。

主 题 词：传热学理论 陶瓷扁平封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

馆 藏 号：203180716...