热循环加载条件下有空洞芯片粘接层应力分析

作     者：梁颖 黄春跃 李天明 

作者机构：成都航空职业技术学院电子工程系成都610021 桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004 桂林航天工业高等专科学校汽车与动力工程系桂林541004 

基　　金：广西壮族自治区自然科学基金(2012GXNSFAA053234) 广西壮族自治区教育厅科研项目(200911MS270) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金(07109008_011_Z)资助项目~~ 

出 版 物：《机械强度》 (Journal of Mechanical Strength)

年 卷 期：2012年第34卷第6期

页      码：907-911页

摘      要：建立芯片、有空洞粘接层和基板有限元应力分析模型,在热循环加载条件下研究粘接层厚度、空洞面积和空洞位置对粘接层中应力的影响;采用正交设计法设计25种不同粘接剂厚度、空洞面积和空洞位置组合的粘接层,进行有限元分析,得出25组粘接层中的应力数据并进行方差分析。结果表明:空洞位于四边角处时粘接层中应力最小;粘接层中应力随粘接剂厚度的增加而下降;粘接层中应力先随空洞面积增加而下降,但空洞面积增加到一定程度后,粘接层中的应力又有所增大;在置信度为95%时,粘接剂厚度和空洞位置对粘接层中的应力有显著影响,而空洞面积对应力无显著影响,显著性排序由大到小依次为粘结剂厚度、空洞位置和空洞面积。

主 题 词：粘接空洞 有限元分析 正交设计 方差分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 07[理学] 08[工学] 080501[080501] 070104[070104] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 0701[理学-数学类] 0801[工学-力学类] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.16579/j.issn.1001.9669.2012.06.015

馆 藏 号：203180827...