基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究

作     者：王畑夕 蒋剑飞 王琴 毛志刚 WANG Tian-xi;JIANG Jian-fei;WANG Qin;M AO Zhi-gang

作者机构：上海交通大学电子信息与电气工程学院上海200240 

基　　金：上海市科学技术委员会科研计划(13511500802) 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2016年第33卷第7期

页      码：129-132页

摘      要：通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维实现.实验表明基于3×3TSV阵列的三维集成电路,每个TSV阵列可以实现1个TSV的冗余,可靠性提高11.98%,功耗和布线上分别增加了19.6%和19.2%.

主 题 词：三维集成电路 后端设计 硅通孔阵列 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2016.07.028

馆 藏 号：203181312...