白光LED封装材料的变色模式与机理分析(上)

作     者：黎展恩 金曙光 梁国富 李世玮 LI Zhanen;JIN Shuguang;LIANG Guofu;LI Shiwei

作者机构：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心广东佛山528000 香港科技大学机械工程系香港999077 

基　　金：广东省省级科技计划项目-产学研合作项目(2015B090901010) 广东省省级科技计划项目-粤港联合创新领域项目(2014B050504001) 

出 版 物：《中国照明电器》 (China Light & Lighting)

年 卷 期：2016年第1期

页      码：6-8页

摘      要：近年来固体照明技术发展迅速,尤其在白光LED照明领域。但白光LED在长期使用中,受到高温、光照或外来污染物的影响,容易出现明显的变色现象,降低LED的出光效率或导致色温漂移。变色可能发生在LED的各种封装材料当中,不同种类封装材料的变色机理并不一样。本文结合本实验室和其他相关实验室的研究,分别对反光杯、固晶胶、荧光粉及封装硅胶4种封装材料的变色模式和机理进行讨论分析。同时还设计了支架镀银层的变色机理验证实验,实验结果表明与理论相符合。

主 题 词：白光LED 封装材料 失效 变色 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-6150.2016.01.002

馆 藏 号：203182271...