一种非接触式硅片厚度及翘曲度自动检测系统

作     者：郑博文 周波 ZhengBowen;ZhouBo

作者机构：台州市计量技术研究院浙江台州318000 

出 版 物：《计量与测试技术》 (Metrology & Measurement Technique)

年 卷 期：2016年第43卷第6期

页      码：43-45页

摘      要：本文介绍了硅片厚度和翘曲度的测量方法,提出一种非接触式的自动检测系统,该系统利用电容测微原理,设计出一套全自动硅片传输方案,并最终实现硅片厚度和翘曲度的自动检测。

主 题 词：非接触式 硅片 厚度 翘曲度 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.15988/j.cnki.1004-6941.2016.06.020

馆 藏 号：203182854...