微波功率器件金属化布线回流加固结构

作     者：孙英华 李志国 程尧海 张万荣 SUN Ying-hua;LI Zhi-guo;CHENG Yao-hai;ZHANG Wan-rong

作者机构：北京工业大学电子工程系北京100022 

基　　金：北京市自然科学基金和北京市科技新星计划资助 

出 版 物：《Journal of Semiconductors》 (半导体学报（英文版）)

年 卷 期：2000年第21卷第7期

页      码：705-710页

摘      要：在回流动力学理论和实验研究的基础上 ,将回流加固结构应用于实际微波功率器件 .结合器件具体结构和制备工艺 ,对金属化布线电流分布和最佳回流长度进行了模拟计算和分析 ,结合实际工艺优化设计了回流加固结构 ,制备了六种结构样管 ,电热应力试验结果表明 :采用一个缝隙、缝隙宽度为 3μm的结构回流加固效果最好 ,抗热电徙动能力最强 .利用回流效应可有效降低微波管中的纵向 ( Al- Si界面 )电迁徙失效 。

主 题 词：回流结构 金属化 微波功率器件 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-4926.2000.07.015

馆 藏 号：203186196...