《电子与封装》杂志征稿启事

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2011年第11卷第1期

页      码：48-48页

摘      要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人士诚征下列内容稿件：

主 题 词：封装技术 电子制造 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术 制造技术 IC设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203186498...