Zigbee芯片低功耗测试平台研究

作     者：李辉 须自明 廖巨华 LI Hui;XU Ziming;LIAO Juhua

作者机构：飞思卡尔半导体中国研发中心苏州分部江苏苏州215011 中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035 江苏物联网研究发展中心教育培训中心江苏无锡214000 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2013年第13卷第9期

页      码：44-48页

摘      要：文章针对具有Zigbee收发模块的SOC芯片,设计了低功耗实验平台,以纽扣电池为供电电源,研究其在低功耗环境下的耗电情况。通过设置芯片的多种工作模式来模拟真实工作状态,以不同的测量方式来使数据更加全面准确。使用实验数据分析了Zigbee网络节点的低功耗性能,得到了具有一定参考价值的低功耗设计方法。

主 题 词：Zigbee SOC 芯片 低功耗 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2013.09.011

馆 藏 号：203186498...