回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

作     者：史建卫 宋耀宗 SHI Jian-wei;SONG Yao-zong

作者机构：日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2011年第32卷第1期

页      码：58-61页

摘      要：元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施。

主 题 词：无铅化电子组装 回流焊 锡珠 桥连 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.016

馆 藏 号：203186516...