真空共晶焊接设备温度场设计及仿真优化

作     者：王成君 王宏杰 郭华锋 王永卿 WANG Cheng-jun;WANG Hong-jie;GUO Hua-feng;WANG Yong-qing

作者机构：中国电子科技集团公司第二研究所山西太原030024 

出 版 物：《真空》 (Vacuum)

年 卷 期：2016年第53卷第4期

页      码：75-78页

摘      要：共晶焊接设备的温度均匀性直接决定焊接电子元器件的质量,因此设备的温度场设计成为共晶焊接设备的关键。本文首先设计了由加热元件(红外灯管)、热板、反射板和隔热板组成的加热组件;其次应用试验测试和有限元仿真相结合的方法,分别讨论了两组加热元件的排布方式对于热场温度均匀性的影响;最后采用真空共晶焊接设备验证了温度场设计的可行性。实验结果表明,采用加热元件变间距排布的方式,其温度场的均匀性能达到±5℃的要求,焊接电子元件的平均孔洞率和剪切强度分别达到了1.78%和9.8kg,符合了GJB 548B-2005对于电子元器件焊接质量的要求。

主 题 词：共晶焊接 温度均匀性 热场仿真 空洞率 剪切强度 

学科分类：080702[080702] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.13385/j.cnki.vacuum.2016.04.17

馆 藏 号：203186828...