半导体器件热特性的光学测量技术及其研究进展

作     者：蔡涛 段善旭 康勇 Cai Tao;Duan Shanxu;Kang Yong

作者机构：华中科技大学电气与电子工程学院湖北武汉430074 

基　　金：国家自然科学基金重点项目(50737004/E0706) 

出 版 物：《激光与光电子学进展》 (Laser & Optoelectronics Progress)

年 卷 期：2008年第45卷第6期

页      码：51-58页

摘      要：热失效是影响半导体器件的性能和可靠性的主要原因,热特性和温度测量是整个电子系统热设计过程中的关键环节。光学测量方法具有非接触、无损伤的优势,在半导体及电子系统研究领域应用日益广泛。评述了各种半导体器件热特性光学测量技术的工作原理、实验装置、技术指标、应用现状,总结了现有方法中的关键问题和发展方向。

主 题 词：半导体器件 热特性 光学测量技术 图像处理 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

馆 藏 号：203187074...