自粘接导热灌封胶的研制

作     者：王哲 夏志伟 李龙锐 魏仕涛 罗廷纲 WANG Zhe;XIA Zhi-wei;LI Long-rui;WEI Shi-tao;LUO Ting-gang

作者机构：中蓝晨光化工研究设计院有限公司成都610041 

出 版 物：《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期：2016年第30卷第4期

页      码：295-298页

摘      要：以1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(HDDMA)、四甲基四氢基环四硅氧烷(DH4)为原料,制得增粘剂;再配以端乙烯基硅油、硅微粉、含氢硅油,催化剂等制得导热灌封胶;通过调节含氢硅油和增粘剂的用量,制得具有良好自粘性的导热灌封胶。考察了含氢硅油及增粘剂的用量对灌封胶粘接性的影响。结果表明,当含氢硅油用量为18份、增粘剂用量为12份时,制得的灌封胶对铝(打磨)、PCB、PC的粘接强度分别达到1.88、1.45、1.72 MPa、自粘性较好,其热导率为0.6 W/m·K、黏度3 000~4 000 mPa·s、邵尔A硬度55度、拉伸强度2.68 MPa、撕裂强度2.33 k N/m。

主 题 词：四甲基四氢基环四硅氧烷 含氢硅油 增粘剂 自粘接 灌封胶 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D　O　I：10.11941/j.issn.1009-4369.2016.04.004

馆 藏 号：203187297...