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用于光电产品检测的混联6-dof平台的刚度及模态分析与仿真

用于光电产品检测的混联6-dof平台的刚度及模态分析与仿真

作     者:邓嘉鸣 沈惠平 王玮 李菊 邹伟平 丁少华 Deng Jiaming;Shen Huiping;Wang Wei;Li Ju;Zou Weiping;Ding Shaohua

作者机构:常州大学机械工程学院江苏常州213064 常州视觉龙机电设备有限公司江苏常州213016 

基  金:国家自然科学基金资助项目(51375062) 江苏省产学研联合创新资金--前瞻性联合研究资助项目(BY2014037-16) 

出 版 物:《机械设计与研究》 (Machine Design And Research)

年 卷 期:2016年第32卷第4期

页      码:15-19,23页

摘      要:提出一种滑块式6-dof光电产品检测平台机构,采用SOLIDWORKS建立机构的三维实体模型,并将其导入ANSYS软件进行静刚度分析,得到机构在外力作用下两种不同姿态的位移变形云图,由此得出机构刚度的薄弱部位;利用ANSYS的模态分析功能,求出检测平台系统的一到六阶固有频率及相应振型,找出机构运动过程中易引起共振的位置,以避免或抑制机构运动中的共振现象,为机构的设计及实际应用奠定了基础。

主 题 词:光电产品检测平台 混联机构 刚度分析 模态分析 

学科分类:08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D O I:10.13952/j.cnki.jofmdr.2016.0132

馆 藏 号:203187804...

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