装配体三维公差建模及分析研究

作     者：程彬彬 王志越 黄美发 孙永厚 CHENG Bin-bin;WANG Zhi-yue;HUANG Mei-fa;SUN Yong-hou

作者机构：桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176 广西制造系统与先进制造技术重点实验室广西桂林541004 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51365009) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题(13-051-09-009Z) 桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目(YJCXS201501) 

出 版 物：《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期：2016年第4期

页      码：76-79页

摘      要：传统的公差分析以平面尺寸链为基础,只能进行尺寸公差的分析,无法考虑形位公差的影响,在零件的制造过程中,受各种加工条件及外界因素的影响,不可避免的存在形位误差,这些形位误差对装配体的功能要求起着重要作用。为了解决此问题,利用雅可比旋量理论建立了装配功能要求与零件公差之间的三维公差数学模型,将该模型融入蒙特卡洛算法中,实现了装配体三维公差统计分析。最后以机床尾座为例,对比了极值法与统计法的分析结果,验证了所述方法的实用性。

主 题 词：雅可比旋量模型 公差分析 蒙特卡洛算法 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3997.2016.04.020

馆 藏 号：203187967...