CMP抛光界面温度的在线检测

作     者：袁文强 魏昕 谢小柱 胡伟 YUAN Wen-qiang;WEI Xin;XIE Xiao-zhu;HU Wei

作者机构：广东工业大学机电工程学院广州510006 

基　　金：国家自然科学基金项目(51175092) 教育部高校博士学科专项科研基金项目(20104420110002) 广东省自然科学基金项目(10151009001000036) 广东省科技计划项目促进科技服务业发展专项计划(2010A040203002) 省部产学研结合科技创新平台资助(2011A091000002) 

出 版 物：《组合机床与自动化加工技术》 (Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique)

年 卷 期：2016年第8期

页      码：42-45页

摘      要：介绍了化学机械抛光过程中监控抛光界面温度的重要性。总结了其他学者对抛光界面温度的检测方法,并分析每种方法的优缺点。设计了一种抛光界面温度在线检测装置,介绍了它的结构和组成该装置的各元件型号及性能。进行了不同抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量的CMP试验,并利用该装置检测各情况下的抛光界面温度变化。为了进一步地说明该装置的有效性,将抛光液流量为20m L/min时的温度检测结果与仿真结果对比,六组对比数据都十分接近,同时也验证了该计算方法的有效性。提出了将该温度检测装置应用于判断抛光过程是否正常以及某些工件的抛光终点检测的想法。

主 题 词：化学机械抛光 温度 在线 检测 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.13462/j.cnki.mmtamt.2016.08.012

馆 藏 号：203188536...