采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

作     者：殷春喜 

作者机构：信息产业部电子第十五研究所印制板中心100083 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2003年第11卷第2期

页      码：44-46页

摘      要：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。

主 题 词：RCC材料 化学蚀刻法 互连印制板 工艺设计 盲孔 浓硫酸 化学沉铜 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2003.02.011

馆 藏 号：203188833...