基于热影响及布局利用率的三维集成电路布局规划算法设计

作     者：胡中星 王琴 谢憬 毛志刚 HU Zhong-xing;WANG Qin;XIE Jing;M AO Zhi-gang

作者机构：上海交通大学电子信息与电气工程学院上海200240 

基　　金：国家自然科学基金(61176037) 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2016年第33卷第4期

页      码：1-5页

摘      要：针对三维集成电路设计流程中存在的布局规划问题,提出了协同考虑热影响和布局利用率的布局规划算法设计方案,并利用多次模拟退火过程,实现完整三维集成电路布局规划算法的设计流程.通过对通用的MCNC benchmark基准电路的验证,相比已有的布局规划方案,该布局规划算法在峰值温度降低3%左右的情况下,在布局利用率上能够得到平均30%以上的性能提升.

主 题 词：三维集成电路 布局规划 热影响 利用率 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2016.04.001

馆 藏 号：203188888...