基于无损探伤的高精度电路板缺陷检测系统

作     者：程磊 田丽芳 无

作者机构：黄淮学院电子科学与工程系河南驻马店463000 黄淮学院信息工程学院河南驻马店463000 

基　　金：河南省科技厅重点攻关计划(132102210523)资助项目 

出 版 物：《江西师范大学学报（自然科学版）》 (Journal of Jiangxi Normal University(Natural Science Edition))

年 卷 期：2016年第40卷第4期

页      码：400-403页

摘      要：为了实现电路板焊盘、焊点焊接情况的快速缺陷分析,采用无损探伤技术结合大比例成像结构设计了高精度电路板缺陷检测系统.系统由X射线机、MV-M1000型高分辨率图像采集卡以及MN39750PA型CCD探测器构成,在分析了无损探伤基本原理的基础上,设计了大比例电路板成像结构,并提出了累计采样降噪算法.针对存在焊接问题的电路板进行实验,实验结果显示:通过无损探伤系统可以清楚地观察电路板的焊接情况.经光学系统计算分析可知,对缺陷的检测精度可达30μm,可以有效地满足工业应用等的设计要求.

主 题 词：无损探伤 缺陷检测 高精度 累计采样降噪算法 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 0835[0835] 081002[081002] 

D　O　I：10.16357/j.enki.issn1000-5862.2016.04.14

馆 藏 号：203189322...