C波段LTCC高频前端模块的研究与实现

作     者：纪建华 郭敏 许明 田建伟 JI Jianhua;GUO Min;XU Ming;TIAN Jianwei

作者机构：北京无线电测量研究所北京100039 

出 版 物：《太赫兹科学与电子信息学报》 (Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology)

年 卷 期：2016年第14卷第1期

页      码：72-75页

摘      要：针对现有雷达高频接收组件尺寸大、集成度不高的情况,采用低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板、单片微波集成电路(MMIC)芯片和微组装技术,设计和实现了C波段LTCC高频前端模块。该模块采用二次混频方案,包含限幅器、放大器、滤波器、衰减器、混频器等;其中主要器件用MMIC芯片实现,滤波器埋置在LTCC多层基板中实现,极大减小了模块的尺寸,模块最终尺寸为64 mm×20 mm×1.1 mm,比现有的接收组件尺寸减小了50%。经测试,该LTCC高频前端模块的增益大于40 d B,带内平坦度小于2 d B,噪声系数小于5 d B,镜像抑制度优于51 d B。可将高频前端模块应用于雷达高频接收组件中,从而减小组件尺寸。

主 题 词：低温共烧陶瓷(LTCC) 高频前端模块 小型化 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081105[081105] 081001[081001] 081002[081002] 0825[工学-环境科学与工程类] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.11805/tkyda201601.0072

馆 藏 号：203189996...