星载电路DSP芯片引脚断裂分析及改进

作     者：杨哲辉 刘云猛 王一博 无

作者机构：中科院上海技术物理研究所上海200083 上海科技大学上海201210 

出 版 物：《失效分析与预防》 (Failure Analysis and Prevention)

年 卷 期：2016年第11卷第4期

页      码：236-239,245页

摘      要：在随机振动试验中星载仪器电路板上的DSP芯片的引脚发生断裂,经再次试验该现象得到复现。通过引脚断口形貌分析、能谱成分分析、电装工艺排查以及结构动力学仿真分析等,确定引脚断裂的性质和原因。结果表明:该芯片引脚断裂属于疲劳断裂,随机振动中引脚受到过大的交变应力是导致引脚疲劳断裂的主要原因。借助力学仿真分析优化结构,在结构上采取了加固措施,改进设计后电路的结构设计及DSP芯片通过了验证试验考核。

主 题 词：引脚断裂 随机振动 DSP芯片 疲劳 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0825[工学-环境科学与工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-6214.2016.04.008

馆 藏 号：203190102...