基于模型包装器的虚拟样机仿真系统设计

作     者：雷永林 邓睿 赵雯 朱一凡 王维平 LEI Yong-lin;DENG Rui;ZHAO Wen;ZHU Yi-fan;WANG Wei-ping

作者机构：国防科技大学五院系统工程系湖南长沙410073 

出 版 物：《系统仿真学报》 (Journal of System Simulation)

年 卷 期：2006年第18卷第6期

页      码：1570-1573,1588页

摘      要：针对基于HLA搭建虚拟样机仿真系统面临的问题,提出了基于模型包装思想的虚拟样机仿真系统设计方案。在分析模型包装器功能的基础上,给出了基于模型包装器的虚拟样机仿真系统的逻辑结构,讨论了系统实现的几个关键技术,最后给出了原型系统SimKit的设计和实现。

主 题 词：模型包装器 虚拟样机 高层体系结构 仿真系统 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 0825[工学-环境科学与工程类] 0701[理学-数学类] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-731X.2006.06.040

馆 藏 号：203193595...