3D芯片封装有效缩小产品体积

出 版 物：《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)

年 卷 期：2006年第13卷第10期

页      码：28-28页

摘      要：从手机、MP3播放器到工业控制系统都需要缩小产品的体积,系统设计人员必须发现创新的方法来封装电子产品.采用3DIC封装可能是一种有用的技术.例如,移动电话通常使用堆叠在基带处理器顶部的存储器.但目前只能使用有限的3D技术,因此研发巨头IMEC(比利时Leuven的校际微电子中心)正在与Icos Vision Systems合作开发有关3D封装检测和计量的项目.

主 题 词：3D技术 电子产品 芯片封装 工业控制系统 Systems MP3播放器 基带处理器 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203193689...