基于移位寄存器的LCM模组开路短路测试方法

作     者：许泽宇 常碧波 林伟浩 XU Ze-yu;CHANG Bi-bo;LIN Wei-hao

作者机构：汕头超声显示器有限公司广东汕头515065 

出 版 物：《现代显示》 (Advanced Display)

年 卷 期：2010年第8期

页      码：28-31页

摘      要：文章介绍了基于串入并出移位寄存器74LS164及并入串出移位寄存器74LS165与MCU配合工作,检测LCM模组中各外接功能接口的连通性,判断是否存在开路、短路等缺陷。同时讲述了该测试方法的硬件电路设计及相应的软件设计,并延伸介绍了该测试电路的级联扩展方法。该测试方法使用较少的GPIO口就能实现对较多管脚的接口连通性的检测,具有一定的实用意义。

主 题 词：LCM 移位寄存器 开路测试 短路测试 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1006-6268.2010.08.007

馆 藏 号：203195101...