结构因素对通风散热及噪声的影响

作     者：肖训华 

作者机构：深圳市宝慧和科技有限公司深圳518055 

出 版 物：《中国医疗器械信息》 (China Medical Device Information)

年 卷 期：2016年第22卷第3X期

页      码：107-109页

摘      要：由于电子元器件以及PCBA的集成度越来越高,在设计医疗电子设备时,通风散热以及噪声抑制成了越来越难解决的问题,本文综合了多个项目的热设计经验,从多个结构因素实验得出改善的方法。

主 题 词：结构因素 通风 散热 噪声 影响 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.15971/j.cnki.cmdi.2016.06.053

馆 藏 号：203195723...