一种带封装及ESD保护电路的低噪声放大器设计

作     者：许永生 陶永刚 洪亮 游淑珍 李小进 石春琦 赖宗声 XU Yong-sheng;TAO Yong-gang;HONG Liang;YOU Shu-zhen;LI Xiao-jin;SHI Chun-qi;LAI Zong-sheng

作者机构：华东师范大学微电子电路与系统研究所上海200062 

基　　金：上海市科委资助(No.037062010AM0308) 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2006年第29卷第3期

页      码：691-696页

摘      要：研究了封装以及ESD保护电路对低噪声放大器的性能影响。通过详尽推导电感负反馈共发射极低噪声放大器的输入阻抗、跨导、电压增益以及噪声系数的表达式,讨论并设计了一个应用于超高频接收芯片的低噪声放大器。芯片采用低成本的0.8μm BiCMOS工艺实现,封装形式为SOIC28。经过测量,所得到的参数与讨论及仿真值很好吻合,验证了设计以及优化方法的正确性。

主 题 词：封装效应 ESD保护 射频集成电路 低噪声放大器 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 080902[080902] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9490.2006.03.021

馆 藏 号：203201856...