空间对接机构地面真空热试验

作     者：秦文波 程惠尔 刘振宇 李鹏 QIN Wen-bo;CHENG Hui-er;LIU Zhen-yu;LI Peng

作者机构：上海交通大学航空航天工程系上海200240 上海宇航系统工程研究所上海201108 上海航天技术研究院上海201109 

基　　金：上海市科学技术委员会重点项目资助(08R21420300) 

出 版 物：《上海交通大学学报》 (Journal of Shanghai Jiaotong University)

年 卷 期：2009年第43卷第9期

页      码：1469-1472,1479页

摘      要：提出了改进的热控件设计方案,即在对接锁驱动组合外围不实施整个包裹,而是在较小尺寸的对接锁外围单独包裹的对接机构;根据对接机构在轨飞行中可能出现的7个极限工况和拉偏热循环条件,在空间环境模拟器的真空罐中完成了对接机构地面真空热试验,考核了对接机构热控系统的控温性能及其机械组件的运动功能;同时,观测了不同轨道舱边界温度和外热流对不同位置零部件温度的影响,并对热平衡试验数据与仿真计算结果进行了比对.结果表明:所提出的热控设计方案基本能够满足设计要求,在所设计的温度条件下,对接机构能够正常工作;在真空热循环条件下,对接机构对接环的推出/拉回以及对接锁系的锁合/解锁等运动功能和基本性能均满足设计要求.

主 题 词：对接机构 热控方案 热平衡试验 真空热试验 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1006-2467.2009.09.025

馆 藏 号：203203276...