一种低感封装的1200V混合碳化硅功率模块

作     者：李诚瞻 常桂钦 彭勇殿 方杰 周望君 LI Chengzhan;CHANG Guiqin;PENG Yongdian;FANG Jie;ZHOU Wangjun

作者机构：新型功率半导体器件国家重点实验室湖南株洲412001 株洲中车时代电气股份有限公司湖南株洲412001 

基　　金：国家863计划(SS2014AA052402) 

出 版 物：《大功率变流技术》 (HIGH POWER CONVERTER TECHNOLOGY)

年 卷 期：2016年第5期

页      码：71-74页

摘      要：为了实现1 200 V混合SiC功率模块的低感封装,文章介绍通过芯片优选和芯片优化布局设计、采用低感母排取代键合铝线的跨接等措施,将功率模块的寄生电感减小到16 n H,有效降低了模块的峰值电流和振荡时长,缓解了混合SiC功率模块的电流振荡并降低了模块的开通损耗。将该低感封装设计的模块应用于30 k W光伏逆变器中,光伏逆变器的转化效率可提高至97.95%。

主 题 词：碳化硅 功率模块 寄生电感 电流振荡 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13889/j.issn.2095-3631.2016.05.015

馆 藏 号：203207507...