自动包装机热封温度自适应控制系统设计

作     者：马晓宇 MA Xiao-yu

作者机构：包头职业技术学院包头014030 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2016年第37卷第21期

页      码：173-178页

摘      要：目的提高包装机械热封机构的温度控制精度,以保证包装效率和产品质量。方法针对包装塑料薄膜热封的温度控制,基于单神经元自适应PID控制算法设计一种自动包装机热封温度控制系统。介绍自动包装机热封的基本原理,阐述单神经元自适应PID控制算法的基本原理,并设计一种温度控制器。基于模糊集理论,实现控制器比例、积分和微分系数学习速率的在线调整。基于ARM Cortex-M3和PIC单片机搭建自动包装机热封温度控制系统。结果将该热封温度控制系统应用于自动包装机中,可以将热封温度误差控制在合理的范围内。结论通过仿真验证了文中所述自动包装机热封温度控制系统稳定性较好,具有一定的抗干扰、自适应、自调整能力。

主 题 词：自动包装机 温度控制 单神经元自适应PID 模糊集理论 

学科分类：08[工学] 0822[工学-核工程类] 

D　O　I：10.19554/j.cnki.1001-3563.2016.21.032

馆 藏 号：203208307...