基于团簇式设计方法的高强导电Cu-Ti合金成分优化

作     者：钱圣男 李冬梅 王清 董闯 陈勃 侯冬芳 刘永健 谢巧英 陈清香 王华 

作者机构：三束材料改性教育部重点实验室大连理工大学材料与工程学院辽宁大连116024 中国兵器太原晋西春雷铜业有限公司山西太原030008 

基　　金：国家国际科技合作专项(2015DFR60370) 辽宁省基金(2015020202) 中央高校基本科研业务费专项资金(DUT16ZD212) 

出 版 物：《材料热处理学报》 (Transactions of Materials and Heat Treatment)

年 卷 期：2016年第37卷第11期

页      码：7-11页

摘      要：采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证。根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu_(12)]Cu_(3,6),其中[Ti-Cu_(12)]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6个连接原子。经过固溶处理(1173 K/2 h)和时效(723 K/4 h)处理,合金[Ti-Cu_(12)]Cu3(质量分数Cu-4.8Ti)的维氏显微硬度为304 MPa,导电率为9.8%IACS,[Ti-Cu_(12)]Cu_6(Cu-4.0Ti)的维氏硬度为283 MPa,导电率达11.3%IACS,其中后者导电性能相当于日本的Cu-3.39Ti合金,且成分点位于性能对成分变化不敏感区域。

主 题 词：高强导电合金 Cu-Ti合金 合金设计 团簇成分式 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0704[理学-天文学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.13289/j.issn.1009-6264.2016.11.002

馆 藏 号：203208610...