基于Moldflow手机后盖浇口位置优化设计

作     者：王敏 李飞 龚远 陈聪聪 陈代根 WANG Min;LI Fei;GONG Yuan;CHEN Cong-cong;CHEN Dai-gen

作者机构：西南科技大学工程技术中心四川绵阳621010 

出 版 物：《机械工程与自动化》 (Mechanical Engineering & Automation)

年 卷 期：2016年第6期

页      码：84-86页

摘      要：以某手机后盖为研究对象,采用Pro ENGINEER 4.0完成产品的三维实体造型,运用Moldflow软件对注塑件的不同浇口位置进行"快速充填"模拟流动分析,从产品的流动前沿温度、充填时间和熔接痕对三种浇口位置设计方案进行对比,从而获得了最佳的浇口位置,为提高产品质量、缩短产品设计生产周期起到了良好的作用。

主 题 词：Moldflow 手机后盖 浇口位置 优化设计 

学科分类：081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-6413.2016.06.034

馆 藏 号：203208618...