道康宁有机硅装配技术亮相CTBUH2016国际会议

出 版 物：《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期：2016年第30卷第6期

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摘      要：10月17日，由世界高层建筑与都市人居学会（CTBUH）主办的“CTBUH2016国际会议”在深圳举行。会议主题为“从城市到巨型城市：构建高密度的垂直城市主义”。道康宁携其高性能建筑有机硅解决方案在会议上亮相。该方案可最大限度的提高建筑设计的灵活性、安全性和耐久性。

主 题 词：国际会议 有机硅 装配技术 巨型城市 高层建筑 建筑设计 高密度 耐久性 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

馆 藏 号：203210258...