基于OPNET的半实物仿真平台设计和路由协议分析

作     者：贾国材 韩帅 李响 

作者机构：联通系统集成有限公司 

出 版 物：《信息技术与标准化》 (Information Technology & Standardization)

年 卷 期：2016年第11期

页      码：64-68页

摘      要：对SITL原理和半实物仿真模型设计步骤进行了详细阐述,在此基础上,设计出具有20个节点的广域网半实物仿真平台,成功实现了对RIP和OSPF两种路由协议在网络收敛性、协议开销、网络时延、网络吞吐量四个方面性能指标的对比和分析。实验表明,基于SITL的半实物仿真平台可以完美结合虚拟网络和实际网络,直观地显示出不同路由协议的性能差异,从而为协议的验证提供客观、可靠依据。

主 题 词：半实物仿真 路由协议 OPNET RIP OSPF 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

馆 藏 号：203210261...