大功率远程荧光粉型白光LED散热封装设计

作     者：陈华 周兴林 汤文 吕悦晶 CHEN Hua?;ZHOU Xing-lin;TANG Wen;LYU Yue-jing

作者机构：武汉科技大学汽车与交通工程学院湖北武汉430223 

基　　金：湖北省自然科学基金(2015CFB220) 湖北省自然科学基金重点项目(2015CFA064) 湖北省科技支撑计划(2014BEC055) 国家自然科学基金(51578430) 武汉科技大学青年科技骨干培育计划资助项目 

出 版 物：《发光学报》 (Chinese Journal of Luminescence)

年 卷 期：2017年第38卷第1期

页      码：97-102页

摘      要：针对大功率远程荧光粉型白光LED存在的散热问题,研究了其封装结构的散热设计方法。在分析现有远程荧光粉型白光LED封装结构及散热特点的基础上,提出将荧光粉层与芯片热隔离的同时开辟独立的荧光粉层散热路径的热设计方法。仿真分析结果表明:新的设计能够在不增加灯珠径向尺寸的同时改善荧光粉层的散热能力。在相同边界条件下,改进设计后的荧光粉层温度较改进前降低了10.7℃,芯片温度降低了0.55℃。在芯片基座上设置热隔离槽对芯片和荧光粉层温度的影响可以忽略。为了达到最优的芯片和荧光粉层温度配置,对荧光粉层与芯片之间封装胶层厚度进行优化是必要的。新的封装方法将芯片和荧光粉层的散热问题相互独立出来,既避免了二者的相互加热问题,又增加了灯珠光学设计的自由度。

主 题 词：LED灯 荧光粉 散热设计 封装 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.3788/fgxb20173801.0097

馆 藏 号：203211020...