大功率压接式IGBT模块的热学设计与仿真

作     者：肖红秀 窦泽春 彭勇殿 XIAO Hongxiu;DOU Zechun;PENG Yongdian

作者机构：株洲中车时代电气股份有限公司湖南株洲412001 

出 版 物：《大功率变流技术》 (HIGH POWER CONVERTER TECHNOLOGY)

年 卷 期：2016年第6期

页      码：24-30页

摘      要：随着IGBT模块功率等级的提高,芯片的功率密度和工作结温大幅提升,导致器件长期可靠性受热应力的影响越来越大。本文以3 300 V/3 000 A规格压接式IGBT模块为例,对压接式IGBT模块热性能进行研究:分析了模块的传热模型并利用ANSYS对模块结构进行迭代仿真,发现模块双面散热存在不对称性;同时分析了模块结构对热阻的影响,并针对电极铜块面积、电极铜块厚度及钼片厚度等结构参数提出了优化方案,可为器件的结构优化设计提供参考。

主 题 词：压接式IGBT 有限元 热分析 迭代仿真 优化设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13889/j.issn.2095-3631.2016.06.005

馆 藏 号：203211176...